烧结工艺

IGBT模块烧结工艺

封装对于 IGBT 模块至关重要，是实现模块中电气互连，保护芯片不受外界环境影响保持良好电气性能的必要手段。IGBT 模块的可靠性很大程度上取决于封装质量，而 IGBT封装中的封装材料、封装结构及封装工艺都是影响 IGBT 模块封装质量的关键因素。IGBT模块

随着新能源汽车渗透率持续提升、光伏与储能快速发展，功率半导体已成为支撑绿色能源转型的关键底座。无论是提升逆变器效率，还是保障车规级可靠性，封装工艺的创新与突破正在决定产业升级的速度与质量。